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高速晶圆贴片机AMH-12FC
贴装方法兼容FC倒装/WB正装 ；
适用于12时及12时以下晶圆 ；
搭载双点胶系统 ；
高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控 ；
通用式工件台，适用于处理差别种类的基板 ；
高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，配备
12吋晶圆自动扩膜系统 ；
接纳点胶独立控制系统，胶量控制越发精确，支持补
胶功效 ；
接纳真空漏晶检测和重新拾取功效 ；
接纳激光焊接系统实现实时共晶功效 ；
可搭载差别配置，凭据差别市场需要，同时可依据特
殊需求定制 。
所属分类：
- 产品描述
- 要害参数
- 应用领域
- 相关工艺
- 产品优势
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贴装方法兼容FC倒装/WB正装 ；
适用于12时及12时以下晶圆 ；
搭载双点胶系统 ；
高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控 ；
通用式工件台，适用于处理差别种类的基板 ；
高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度矫正系统，
配备 12吋晶圆自动扩膜系统 ；
接纳点胶独立控制系统，胶量控制越发精确，支持补 胶功效 ；
接纳真空漏晶检测和重新拾取功效 ；
接纳激光焊接系统实现实时共晶功效 ；
可搭载差别配置，凭据差别市场需要，同时可依据特 殊需求定制 。
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